工作经历
新加坡国立大学博士后(1996-1998)。
在新加坡和美国工作18年,先后服务于日立化成(HCAP)任高级工程师,美光科技(Micron)任主任研究员,星科金朋(StatschipPAC)任高级经理,新加坡微电子研究所(IME)任技术顾问,瑞士SFS集团旗下Unisteel公司技术总监。
2014年,回国加入硕贝德(SPEED,股票代码:300322)任CTO负责TSV制造和指纹模组封装技术开发。
2019年,创建深圳赛兰仕科创有限公司,任董事总经理,负责中高频通信5G新材料开发和无线充电相关的技术和成果转化。