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刘兴军

哈尔滨工业大学

工学博士,特聘教授,院长

专业能力信息

职称院长

研究领域 相图与相变、计算材料学、金属材料及功能材料等，研究兴趣涉及电子封装材料、复合材料、非晶材料、高温合金、稀土材料等。

专利论文 获得授权国家发明专利31 项，其中10项如下： (1)刘兴军，阮晶晶，王翠萍，施展，杨水源，张锦彬，黄艺雄，一种含高温有序γ'强化相的Co-V基高温合金及其制备方法，国家发明专利，授权号：ZL201510029465.4，授权公告日：2017年11月10日; (2)刘兴军，王东，王翠萍，张锦彬，黄艺雄，杨水源，施展，一种Mg基阳极材料及其制备方法，国家发明专利，授权号：ZL201510673120.2，授权公告日：2017年11月7日; (3)刘兴军，王翠萍，柳玉恒，杨涛，刘洪新，张锦彬，黄艺雄，卢勇，杨水源，施展，一种抗氧化的水解制氢复合粉及其制备方法，国家发明专利，授权号：ZL201410426701.1，授权公告日：2017年1月11日; (4)刘兴军，杨晓峰，王翠萍，张锦彬，施展，柳玉恒，赖文辉，一种管壳端部斜口处理的熔断器，实用新型专利，授权号：ZL201520363532.1,授权公告日：2015年9月9日; (5)刘兴军，陈梁，王翠萍，刘洪新，郁炎，施展，张锦彬，黄艺雄，电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉及其制备方法，国家发明专利，授权号：ZL 201110415739.5，授权公告日：2014年11月5日; (6)刘兴军，陈梁，王翠萍，王娟，刘洪新，郁炎，马云庆，施展，张锦彬，黄艺雄，一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法，国家发明专利，授权号：ZL 201010610621.3，授权公告日：2013年3月20日; (7)刘兴军，怀震，王翠萍，张锦彬，黄艺雄，马云庆，施展，一种Ni-Cu-Fe-Si多孔合金及其制备方法，国家发明专利，授权号：ZL 201010283559.1，授权公告日：2012年5月23日; (8)刘兴军，王娟，陈梁，王翠萍，马云庆，张锦彬，黄艺雄，一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏，授权号：ZL 200910112535.7，授权公告日：2012年4月4日; (9)刘兴军，萨百晟，王翠萍，马云庆，张锦彬，黄艺雄，一种镍基无硼钎焊材料及其制备方法，授权号：ZL 200810072185.1，授权公告日：2011年3月23日; (10)刘兴军，韩佳甲，王翠萍，张锦彬，黄艺雄，马云庆，施展，多组元大块铁基非晶合金材料的成分设计方法，授权号：ZL200910112258.X，授权公告日：2011年1月26日;

工作经历

2017.11-至今哈尔滨工业大学(深圳) 材料科学与工程学院教授 2007.05-2017.09 厦门大学材料学院院长 2005.01-2017.09 厦门大学材料学院教授、闽江学者特聘教授

教育经历

1995.4-1998.3 日本东北大学材料科学工学博士 1985.9-1988.2 中国东北大学材料科学工学硕士 1979.9-1983.8 中国东北大学金属材料工学学士

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