融资目标:2000.00万| 出让股份:0%| 关注人数:9
公司拥有生产高稳温补晶振的完全自主知识产权,可以生产各类型的高稳温补晶振,尤其是小型(3225以下)的高稳温补晶振。公司拥有独特的组织生产方式,可以较低的成本生产产品,最小尺寸可做到2520型号,温补贴片晶振精度可达到0.2ppm,温补大贴片晶振精度可达到0.01ppm。
晶振项目
融资目标:2000.00万| 出让股份:0%| 关注人数:9
公司拥有生产高稳温补晶振的完全自主知识产权,可以生产各类型的高稳温补晶振,尤其是小型(3225以下)的高稳温补晶振。公司拥有独特的组织生产方式,可以较低的成本生产产品,最小尺寸可做到2520型号,温补贴片晶振精度可达到0.2ppm,温补大贴片晶振精度可达到0.01ppm。