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中国西部电子产业奔向智能化,电子制造“挥旗”产业前端

来源:NEPCON|

发表时间:2017-06-12

点击:12954

 近几年,智能手机爆发式增长,物联网逐步落地,人工智能再起高潮,新技术和新应用将中国电子信息产业不断向前推进。据权威机构统计,2017年第一季度,规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.9%,同比加快6.3个百分点;快于全部规模以上工业增速8.1个百分点,占规模以上工业增加值比重为7.3%。电子产品层出不穷,电子技术逐浪式推进,使电子信息产业的发展成果深刻地释放出来。表面贴装、焊接及点胶喷涂、测试测量、电子制造自动化、电子材料作为电子产品实现高端制造的基石,也在随着产品的演进向先进化和自动化的方向发展。


随着国家“一带一路”和新一轮“西部大开发”政策的实施,西部地区正迎来电子产业格局大调整的重要时机。成都作为西部电子信息产业的重要基地,高校聚集、产业发展迅猛。目前,成都电子信息制造业已经形成以高新区为核心,成都科学城、西部智谷、国家(成都)电子元器件产业园等与之遥相呼应的“一核多园”发展格局。数据显示,去年成都电子信息产业规模高达4800亿元,预计到2020年这一数字将达到10000亿元,成为其经济发展的强力支撑。受国家集成电路发展纲要引导,成都也在发力芯片制造业,去年紫光集团与成都政府签订了战略合作协议,双方将在集成电路制造、研发设计、产业投资基金等领域开展深入合作,预计总投资超过2000亿元;今年全球第三大芯片代工企业格芯在成都建立FD-SOI工厂,旨在结合产业链上下游需求建立FD-SOI完整生态系统,进一步推动成都电子信息产业的发展。


除了成都,重庆地处“一带一路”和长江经济带两大国家战略的“Y型”连接点上,区位优势明显。经过近几年的发展,电子信息产业已经成为重庆的支柱产业,各类智能终端产品达到2.7亿台件,产值突破5000亿元,知名品牌、代工厂及零售商落户重庆,形成了“品牌+代工+配套”的产业体系;两年半时间,贵州在手机领域实现了从空白到赶超的跃进式发展,2016年手机产量13031.26万台,同比增长546.65%,居全国第4位。这些重点西部城市快速发展,证明了西部地区的发展潜力巨大,也预示着西部地区未来有更加广阔的发展前景。

 

电子产品基础制造业为产品创新“铺石问路”

    

作为电子信息产业的基础和支撑,电子产品基础制造业的作用举足轻重,电子产品新材料起着不可替代的作用,所有电子产品从设计到上市都离不开表面贴装、焊接及点胶喷涂、测试测量等流程。

    

以手机为例,从功能机到智能机的转变过程中,触控面板让用户告别古板的按键式控制,指纹识别让智能手机安全性更高,散热材料的升级让手机可以快速驱散高度运行产生的热量,防水材料让手机适应更好地适应外部环境的转变,OLED屏幕的研发成功让手机可折叠更便携。除了手机,物联网设备将应用于消费、医疗及工业等各个领域,这些产品数量庞大,运行环境多变,不同特性的新材料可以满足物联网产品各种需求。


电子产品能实现小型化、轻薄化表面贴装、焊接及点胶喷涂功不可没。在插孔式元器件被片式元器件取代的趋势下,片式元器件外型的标准化、系列化和焊接条件的一致性,促使高速贴片机诞生,表面贴装、焊接及点胶喷涂随之改进,生产效率大幅度提升,从而满足国内外消费者对电子产品的大量需求,如果这些生产制造技术停滞不前,智能手机年产量高达13.6亿部恐怕难以企及。


测试测量贯穿电子产品设计、生产、制造的整个过程,每一个环节的精确测量不仅意味着产品技术参数得到提升,同时也帮助设计和生产测试人员大幅度提高工作效率。从通信技术的发展进程来看,从2G到4G通信的每一次升级都需要测试设备先一步实现参数测量,由此帮助研发人员完成技术更新。如果测试设备无法超前升级,未来的5G的研发就会难以推进,5G通信网络的商用也无从谈起。业内资深企业对技术和产业格局也有自己的看法,2017年6月15日至16日,NEPCON Across China与SMT China量身定做 “中国西部地区电子制造高峰论坛暨一步步新技术研讨会”,邀请众多业内翘楚带来精彩分享,焊接与点胶喷涂专家——诺信EFD将就“消费电子的典型精密流体点胶应用”发表演讲,测试测量行业先锋——明锐理想将讲解“品质提升与工艺改善”,电子制造自动化行业生力军——Pangus公司带来“IMS与工业4.0(二)”深度解析,表面贴装行业名企——ASM将发表“我们的智能化发展之路”。




电子制造自动化拉动中国式“工业4.0”快速发展

    

智能制造已经成为现代工业的发展的风向标,德国提出了“工业4.0”,美国制定了“工业互联网”,中国发布了“中国制造2025”,这也预示着中国和世界先进工业体系一道,开始拥抱新的发展机遇。在这场工业制造领域的全球化竞赛中,电子制造自动化将推动电子产品的制造流程走向智能化,最终让智能工厂实现智能制造,让电子信息产业以更快、更轻的步伐与世界接轨。

    

随着年轻人力资源减少,劳工成本不断攀升,劳动密集型工厂陷入招人难,人工成本高的困局,近几年已经出现制造工厂从中国外迁东南亚的现象,“中国制造2025”有助于解决这一难题,它就是中国式”工业4.0”。 工业4.0意味着智能工厂能够自行运转,零件与机器可以进行交流,产品和生产设备之间能够通信,产品能理解制造的细节以及自己将被如何使用。对于同样是劳动密集型的电子制造产业,国内外电子产品需求量巨大,只凭借人工制造显然无法满足需求,智能制造不仅可以满足国内用户对产品数量的需求,还能凭借诸多优势吸引更多制造工厂采纳并留在国内,从而带动经济的进一步增长。


富士康计划在昆山工厂用1万台机器人替代6万人工,升级完成以后只需要少数人控制多台机器就能完成生产,未来会有更多制造企业采取同样的措施。“中国制造2025”和德国“工业4.0”进行战略对接后,智能制造会成为未来中国工业领域发展的制高点。在迈向“智造”的程中,电子制造自动化是其中重要一环,担任着不可替代的角色。在今年的中国西部电子制造高峰论坛上,主办方邀请到来自南江机器人总经理章逸丰分享“智能物流在柔性制造中的重要协同作用”,KUKA电子行业部经理林睿将带来“智能制造的核心——机器人技术”的讲解,速美达自动化将展示“异型元件自动化插件解决方案”,Kyzen公司将发布“针对高密度电子组件的清洗剂创新”。

    

此外,北京世迈腾科技有限公司、上海凯晟清洁材料有限公司、云南锡业、劳士领国际贸易(上海)有限公司、麦克奥迪实业集团有限公司、成都森田自动化设备有限公司等各领域优质企业也将带来前瞻展示。行业翘楚纷纷发力,以此缓解在生产计划和过程、系统集成、品质把控、效率提高、自动化升级等环节中的现实问题,助力电子制造企业转变原有的制造模式,进行智能制造升级,搭建具有西部特色的电子制造行业“智慧工厂”。在这个中国中西部地区电子制造行业人士沟通、交流、学习、分享最高效的平台上,西部地区的观众不但可以获取行业最新资讯,获取前沿创新技术与解决方案,还将共同探讨电子制造行业的发展方向,并找到潜在的合作伙伴。详情请访问:http://www.nepconroadshow.com/


来源:NEPCON

酒店信息:

世纪城国际会议中心3楼蜀都厅

地址:中国四川省成都市高新区世纪城路198号,会展中心北门进

会方式:

·         赞助事宜,请联系

       谷冰蓉: +86 21 2231 7010;julia.gu@reedexpo.com.cn

·         参观事宜,请联系:

       李海宾:+86 10 5763 1818;haibin.li@reedexpo.com.cn

·         关注官方微信订阅号:NEPCONacrosschina; 官方微博:NEPCON Across China电子展



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