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田中电子（杭州）有限公司
规模：200人
1、大专以上学历，微电子、半导体等相关专业，CET4级以上。（有相关经验者，学历及专业可放宽）
2、3年以上电子封装行业相关工作经验，熟悉键合线材封装技术的工艺流程；；
3、键合线材产品技术工艺的支持和改善，具备良好的沟通协调及应变能力，良好的人际沟通协调能力；
4、吃苦耐劳，富有团队精神，责任心强，能承受工作压力；
5、能适应短期出差，应对客户问题。
