中科院海西院研发出千瓦级COB光源封装新材料：荧光陶瓷

随着LED技术的成熟和市场需求的日益提高，COB逐渐成为LED主要封装方式之一，也成为各LED封装企业的必争之地,对材料的需求高性能发展材料的需求也日益高涨。

近日，中科院海西研究院在福建省科技重大专项、中科院院地合作专项等资助下，凭借原有“陶瓷之王”——激光陶瓷的技术基础，通过将荧光材料掺杂到陶瓷材料中烧碱，研发了透明荧光陶瓷新型封装材料，获得优异且稳定的LED发光效率与发光性能；开发了透明荧光陶瓷大功率COB封装技术，突破了千瓦级COB光源封装产业发展瓶颈，并通过中科芯源成功实现产业化。

中科芯源本身是中科院物构所LED技术转化基地和产业化唯一平台，依托先进材料科学，实现技术创新，研发了大功率千瓦级COB低热阻封装技术，解决高功率高集成COB光源散热关键技术难题，并且拥有自主知识产权，突破了国际专利壁垒。

这一技术填补了超大功率LED户外照明领域空白，可广泛应用于广场、港口、机场等领域，平均节电率在70％左右，碳排放量、维护成本大幅减少。

以透明荧光陶瓷自有知识产权为核心，拥有从装备、配方到封装工艺、散热设计及光热模组一体化等完整的专利链条，并于2016年6月完成了全球专利布局，打破了中国LED产业长期受制于人的局面，大幅提高行业国际竞争力。目前，该成果已申请专利38件，其中国际专利4件。

据悉，这一技术得到国家工程项目的青睐，应用于备战2018年冬奥会训练场馆照明。