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付费资料免费领，2020年版热管理系列相关资料免费送

来源：新材料在线|

发表时间：2020-08-21

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导热材料主要用于解决电子设备的散热问题，用于发热源和散热器的接触界面之间，通过使用导热系数远高于空气的热界面材料，提高电子元器件的散热效率。

消费电子走向小型化、轻薄化、智能化，5G商用带来的通信基站设备投入以及动力电池的蓬勃发展有望大幅拉动导热材料需求。

2019年全球界面导热材料市场规模约 10.5亿美元，预计2020年将达到11亿美元， 2015~2020年复合增长率约为7%。

当下，各大厂商都在推出新款5G终端产品未来五年将持续增长。5G的应用使得终端产品热耗显著增加，热管理将面临更大挑战。不仅仅是手机，几乎所有电子产品将会在5G时代万物互联。随着电子产品功能多样化、高度集中化，对散热导热等功能要求更高、迭代更迅速，对新材料、新工艺要求也更加苛刻。电子功能材料的技术、应用难点如何突破？未来发展趋势又如何？

在此背景下，寻材问料^®联合中国热设计网将于2020年9月3-4日在深圳举办2020（第三届）5G终端热管理高峰论坛，相聚一堂，共同探讨 5G终端产品的热管理方式，促进整个产业的发展与创新。