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当前位置：首页>材料服务>技术方案>DSC300陶瓷基板
DSC300陶瓷基板
编号：
名称： DSC300陶瓷基板
领域：
成果形式：
投资额： 万
案例数：
技术阶段： 概念阶段
合作方式：

方案详述


  • 基板：Si3N4
  • 基板尺寸：<200mm，
  • 膜厚误差<5%
  • 厚度>0.38mm
  • 覆铜结构：Ti/Cu
  • 覆铜厚度：>300μm
  • 附着力大于>10N/mm

应用领域：IGBT封装基板（<400V）、SiC封装基板、其他高功率器件封装

技术优势

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075586060912
service@xincailiao.com

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