LED作为第四代绿色照明光源,具有体积小、寿命长、能耗低等优点。但是目前的LED封装方式,由于采用树脂或硅胶外壳,其热稳定性较差,造成LED器件热稳定性较差。
考虑到LED用于荧光粉为Ce:YAG为立方结构的基础上,提出采用Ce:YAG透明陶瓷来取代传统的转光Ce:YAG和树脂,大大提高器件稳定性。
主要技术指标:晶体结构:石榴石型; 透过率:>80%; 陶瓷形状:片状、球壳形
主要经济指标分析:目前LED作为新一代照明光源,其应用范围越来越广,正大批取代目前传统光源,因此本项目市场前景巨大,经济效益较好。
建设投产条件:该项目投产需要资金500万元,厂房4间,需要基本的水、电配套
应用领域及市场需求分析:Ce:YAG陶瓷主要用于LED封装领域,就目前来看,市场需求量极大
材料科学,生物医用 500万以上
化学化工
材料科学 面议
材料科学 面议
材料科学,化学化工 面议