需 低温烧结纳米银膏的优势和用途

低温烧结纳米银膏的优势和用途

善仁新材料科技有限公司拥有由多名海外博士后、博士组成的研发团队，目前正在申请博士后科研工作站。与北京大学，以色列维兹曼研究所，美国俄亥俄州立大学，上海交大，东华大学，林化所，日本东京大学，横滨国立大学，国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系，推出了高导电胶，导电银胶，导电银浆，纳米银墨水，纳米银浆，纳米银膏，电子浆料，异方性导电胶，导电银膜，导热胶，UV胶，胶膜模切等新材料。

  公司为太阳能，柔性印刷，5G通讯，集成电路，新能源汽车，物联网，AR/VR，汽车电子，节能环保，生物医疗等行业提供新材料解决方案。

  公司通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证，产品通过了 UL、TUV、CE 等认证。公司凭借高效的研发团队和生产团队，先进的实验和生产设备，可靠的质量管理体系，我们的产品和服务得到客户的广泛认可。

一 纳米银膏优势

1 可实现低温烧结（300度以下烧结，可得到大于80%的致密度），集成性能高；

2 不含铅，对环境友好；

3 导电层为银层，体积电阻低：相当于比焊料大的20%，导电胶的1-10%；

4 银的熔点为961度，可以耐高温；

5粘结强度高，和焊料接近；

6 由于银层中会形成部分气孔，造成弹性模量较低，形成的热应力比较低，可靠性好；

7 实现了无压烧结，节约成本。

二 低温烧结纳米银膏的应用范围：

1 GaN，SiC基大功率led封装；

2 MOSFET功率器件，此器件使用温度较高，可达170-210度；

3 IGBT功率器件；

功率半导体器件广泛应广泛用于5G通讯模块，led封装，物联网，航空航天模块，电动汽车、高铁及轨道交通、太阳能光伏发电、风力发电、智能电网、智能家电等领域。