2019-07-11
HIPS(抗冲击级聚苯乙烯)
有效的保护EPS层,使保温层在铺设过程中不受破坏,增加模块得抗压性并阻止水分进入
EPS(可发性聚苯乙烯)
便于成型,可以通过磨具直接一体成型为蘑菇头式;EPS制造原材料更可控(制造过程不添加任何其他化学产品),产品质量及环保性更稳定。
工艺
意斯暖地暖模块采用的为真空吸附工艺。吸附紧密隔绝水汽,有效地保护基层。通过看看模块的颗粒感和吸覆效果来判定复合工艺。颗粒可增大与混凝土的结合度。
沟槽式拼接方式组合缝100%密闭,无缝连接减少热量泄露。
蘑菇头采用倒角设计,更有利于管子的敷设,使地暖管不容易脱槽甚至翘起。
模块参数
型号:YMK系列—16型
YMK系列—20型
材质:EPS、HIPS
HIPS的厚度:0.12mm
容重:35/kgm³
导热系数:0.029W/mK
阻燃级别:B2
16型总高度:39.2mm
16型单片(1225mm*820mm)
每片(1.0045㎡)
每箱面积(10.045㎡)
20型总高度:41.2mm
20型单片(1230mm*798mm)
每片(0.98㎡)
每箱面积(9.8㎡)
每箱(10片)
单片重量约(900g)
基层厚度(20mm)
意斯暖地暖模块的优势:
1.最多可缩短50%铺设时间
2.模块内镶设计,保护管道免受损伤
3.全程无卡丁不破坏保温层更节能
4.效率提高,单人铺设、
5.EPS保温层+HIPS德国进口面层
6.真空吸附工艺,吸附紧密,隔绝水汽。
7.沟槽式拼接方式,无缝连接,减少热量泄露
蘑菇头倒角设计,有利于管子的铺设,不容易脱槽和翘起,阻燃级别B2级(离火即灭)
8.此产品特别适合瓷砖铺设,严谨回填,安装完后直接铺设瓷砖,水泥与大沙填充物高于蘑菇丁1公分高后即可粘贴瓷砖(水泥量适量加大)。铺设实木复合地板时需回填,回填层高出蘑菇丁0.5-1公分即可。
9:采用环保的节能材料,使您的体验更加健康。
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