2018-08-30
1、公司简介
厦门金童半导体有限公司(2015年入选厦门市双百计划、2018年入选福建百人计划企业)是一家为高校科研单位和半导体企业提供电子材料(溅射靶材,MOD旋涂分散液等)和超真空设备等产品的专业公司,产品均在日本本土生产,公司具备先进的电子材料品质管理系统,定位于先进电子材料的高端市场。
2、主要产品介绍
2.1 先进电子材料
金童为国内高校和企业的新材料研究提供全方位的产品和技术支持,产品涵盖领域较广,包括铁电材料,光学材料,锂离子电池材料,溶胶凝胶镀膜溶液,太阳电池材料,燃料电池材料,热电材料,高温超导材料,磁存储材料,单晶基板等,产品的形式以靶材,溶液,片材,粉末等满足不同客户的需要,这些产品有如下优势:
(1)采用金童理论计算平台(wien2k、vasp等)设计新材料,利用日本原料和日本先进的制备技术,可制备大尺寸高纯度靶材,纳米级颗粒粉末。
(2)拥有比较完整的物理化学性能测量报告,供用户选择。
(3)产品的品质稳定性和重复性优于同行业。
(4)根据客户需求来定制产品。
2.2 真空设备:回转式多靶磁控溅射系统、水冷式MBE系统、复合真空腔系统 、原子层沉积系统 。
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