新材料新品发布会&供需对接大会·半导体行业专场活动_活动

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新材料新品发布会&供需对接大会·半导体行业专场活动

2024-06-26 09:00-2024-06-28 17:30 展会

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活动详细

6月26-28日，SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体展（以下简称“SEMI-e第六届半导体展”）将在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆盛大召开，以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。

展会拟邀英伟达、英特尔、意法半导体、恩智浦半导体、海思半导体、中芯国际、华润微、英飞凌、特斯拉、比亚迪、蔚来汽车、小鹏汽车、小米汽车等专业买家精选精准商业配对。

为了促进半导体产业链上中下游合作交流，实现供需双方的互利共赢。2024年6月26-28日，SEMI-e第六届半导体展期间，寻材问料®联合有材®举办为期3天的新材料新品发布会&供需对接大会·半导体行业专场活动，将邀请100+国内外优质材料供应商，集中展示新材料领域的新技术、新产品、新趋势；以及三星、英特尔、比亚迪、格力、海信等500+知名品牌终端及制造企业现场征集新材料/新工艺/新技术解决方案。通过新品发布及供需对接环节，将优秀的材料解决方案与终端需求进行撮合对接，促进合作交流！

活动亮点

现场推介：100+新材料、新技术、新工艺、新趋势
现场对接：100+品牌终端及制造企业研发/设计/采购现场对接
现场征集：1000+找材料/工艺需求发布
现场亮相：100+品牌终端及制造企业出席

100+材料企业现场展示材料/工艺解决方案

部分拟邀

展台分布示意图

以上为示意图，具体以现场实际为准

100+品牌终端现场征集供应商

终端见面会示意图

部分拟邀

需求清单

（持续更新中）

以上部分品牌终端拟邀，供需对接会出席品牌终端以实际为主

报名通道

如果您希望在“新材料新品发布会&供需对接大会·半导体行业专场活动”期间

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